展會(huì)無(wú)憂網(wǎng)2024-10-11 10:04:05展會(huì)資訊： 2025中國(guó)成都國(guó)際航空航天裝備及新材料、新技術(shù)展覽會(huì)
2025China Chengdu International Aerospace Equipment and New Materials, New Technology Exhibition

時(shí)間：2025年7月9-11日   
地點(diǎn)：成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心



2024年政府工作報(bào)告提出，積極培育新興產(chǎn)業(yè)和未來(lái)產(chǎn)業(yè)，積極打造生物制造、商業(yè)航天、低空經(jīng)濟(jì)等新增長(zhǎng)引擎。這是中國(guó)首次將商業(yè)航天和低空經(jīng)濟(jì)寫進(jìn)政府工作報(bào)告。它標(biāo)志著中國(guó)在航天產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)?shí)現(xiàn)飛躍發(fā)展。我國(guó)商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了“從0到1”的突破，作為經(jīng)濟(jì)發(fā)展重要的新增長(zhǎng)引擎，預(yù)計(jì)明年商業(yè)航天的產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破2.3萬(wàn)億元

隨著我國(guó)深空探測(cè)活動(dòng)的深入開展，運(yùn)載火箭在發(fā)射后，有可能會(huì)遇到?jīng)]有預(yù)測(cè)到的環(huán)境、沒(méi)有預(yù)測(cè)的事件發(fā)生等各種復(fù)雜問(wèn)題。從“十四五”開始，我國(guó)將通過(guò)“航天控制+人工智能”探索，打造“會(huì)學(xué)習(xí)”“終身學(xué)習(xí)”的運(yùn)載火箭，不斷提高運(yùn)載火箭適應(yīng)復(fù)雜環(huán)境和自主解決問(wèn)題的能力，以完成更復(fù)雜的探測(cè)任務(wù)。據(jù)介紹，“會(huì)學(xué)習(xí)”的運(yùn)載火箭，是指將智能技術(shù)引入導(dǎo)航、制導(dǎo)及控制各個(gè)任務(wù)環(huán)節(jié)，使運(yùn)載火箭變得更聰明、更自主，通過(guò)學(xué)習(xí)和訓(xùn)練，彌補(bǔ)程序化控制策略帶來(lái)的局限性，增強(qiáng)運(yùn)載火箭適應(yīng)復(fù)雜飛行環(huán)境及應(yīng)對(duì)突發(fā)事件的能力。

會(huì)期會(huì)議活動(dòng)（歡迎企業(yè)贊助，具體方案請(qǐng)咨詢組委會(huì)）
航空發(fā)動(dòng)機(jī)技術(shù)現(xiàn)狀高峰論壇                
復(fù)合材料在航空航天應(yīng)用高峰論壇
航空航天大型現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試系統(tǒng)                  
半實(shí)物仿真（HIL）與臺(tái)架測(cè)試—實(shí)時(shí)測(cè)試技術(shù)
航空輕量化材料與技術(shù)研討會(huì)              
航空航天無(wú)損檢測(cè)研討會(huì)
航空航天系統(tǒng)工程研討會(huì)                  
航空航天與力學(xué)新技術(shù)


參展范圍：
1、航空航天智能制造技術(shù)與裝備及零部件展區(qū)
數(shù)字化制造技術(shù)、數(shù)控機(jī)床、激光技術(shù)、刀具、模具、刃具、夾具、磨料磨具、金屬3D打印、精密測(cè)量設(shè)備、檢測(cè)技術(shù)、機(jī)器人、涂層技術(shù)、熱處理設(shè)備、焊接與切割設(shè)備、復(fù)合材料構(gòu)件制造設(shè)備、新型加工技術(shù)與設(shè)備、增材制造、鉆鉚設(shè)備、密封膠注膠器、飛機(jī)柔性裝配、自動(dòng)化裝配系統(tǒng)、自動(dòng)化輔助運(yùn)輸設(shè)備、設(shè)計(jì)軟件、數(shù)字化制孔與對(duì)接設(shè)備、試驗(yàn)設(shè)備、拉伸壓力機(jī)、冷熱加工、電裝工藝、多軸自動(dòng)鋪帶技術(shù)、絲束鋪放技術(shù)、表面處理、熱等靜壓設(shè)備、鉗工工具、特種加工、緊固件、零部件、塑性加工、精密/超精密加工等先進(jìn)制造技術(shù)領(lǐng)域的設(shè)備。熱壓罐成型工藝、激光技術(shù)、焊接技術(shù)、數(shù)控機(jī)械、3D打印技術(shù)、復(fù)合材料結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)、表面處理工藝、航空航天材料先進(jìn)加工技術(shù)、RTM成型工藝、航空航天零部件制造設(shè)備、真空袋成型工藝、特種加工工藝、復(fù)合材料結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)、航空發(fā)動(dòng)機(jī)工藝、機(jī)體結(jié)構(gòu)件、航空航天發(fā)動(dòng)機(jī)零部件、鍛件、鈑金件、精鑄件、壓氣機(jī)部件、壓鑄件、鋁合金鍛件、航天殼體、鋁鑄件、鈦合金航空結(jié)構(gòu)件、航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片、艙門結(jié)構(gòu)件、垂尾結(jié)構(gòu)件等以及相關(guān)產(chǎn)品。
2、航空航天新材料展區(qū)
先進(jìn)復(fù)合材料、耐高溫鈦合金、鎂合金、高分子材料、高強(qiáng)鋼、材料檢測(cè)、金屬材料、芳綸紙蜂窩、鋁鋰合金、工程塑料、先進(jìn)高溫材料、阻尼減振材料、樹脂基先進(jìn)復(fù)合材料、PICA材料、高溫合金、玻璃纖維材料、形狀記憶合金、碳纖維復(fù)合新材料、銅合金及鋁合金、粉末冶金、鎳基高溫合金、玻璃鋼、高性能阻燃材料、納米材料、陶瓷/陶瓷基復(fù)合材料、稀土材料、燒蝕材料、金屬間化合物、硼纖維材料、低密度材料、含錸高溫合金、航空磨料、預(yù)浸料、添加劑等。
材料制備技術(shù)與工藝裝備：工藝成型技術(shù)與設(shè)備、工裝設(shè)計(jì)與模具、低成本技術(shù)、自動(dòng)化裁切、鋪絲、鋪帶、纏繞、縫編、預(yù)成型體制造、機(jī)器手、機(jī)床等；
材料結(jié)構(gòu)性能測(cè)試與檢測(cè)技術(shù)：力學(xué)、熱學(xué)、物性測(cè)試、無(wú)損檢測(cè)、表征技術(shù)與儀器設(shè)備等；
3、航空航天技術(shù)與設(shè)備展區(qū)
民航機(jī)、公務(wù)機(jī)、無(wú)人機(jī)、直升機(jī)、輕小型飛行器、航空航天電子與機(jī)載設(shè)備、航空航天照明設(shè)備、航空航天制造加工及切割設(shè)備、航空航天信息技術(shù)與智能化、航空航天維護(hù)與維修設(shè)備、航空航天通用工具與裝備、膠粘劑、其他航材與工具、航空航天新技術(shù)與新材料應(yīng)用、航空航天模具與壓鑄制造技術(shù)、航空航天激光與焊接設(shè)備、航空航天訓(xùn)練與培訓(xùn)設(shè)備、與航空航天有關(guān)的技術(shù)與設(shè)備等；
4、航空航天電子、儀器儀表展區(qū)
各類航空航天特殊行業(yè)用電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件、顯示器、光電器件、微光夜視儀、熱像儀、傳感器、 電源、開關(guān)、微特電機(jī)、固態(tài)存儲(chǔ)、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、電子變壓器、電子材料、雷達(dá)系統(tǒng)、電子對(duì)抗、圖像處理、數(shù)字信號(hào)處理、高速采集，實(shí)時(shí)顯控、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、嵌入式系統(tǒng)、總線技術(shù)、PLC/DCS、測(cè)控系統(tǒng)、目標(biāo) 定位跟蹤、遙感與遙測(cè)、衛(wèi)星導(dǎo)航、北斗導(dǎo)航、時(shí)間頻率、慣性導(dǎo)航、測(cè)繪地理信息裝備、裝備仿真軟硬件、裝備保障軟硬件、空間數(shù)據(jù)、遙感RS、GIS軟件/ 系統(tǒng)、航空攝影、機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、3D打印、激光及光電子、軍用電源、電線電纜、連接器、接插件、電路板及集成電路、微波射頻元器件及儀器、電磁兼容及測(cè)試測(cè)量、環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備、防靜電裝備、軍需物資、安全防護(hù)箱等。
各類航空航天可靠性試驗(yàn)設(shè)備：測(cè)試測(cè)量?jī)x器、電子元器件與連接器、傳感器 、電源電池、儀器儀表、衛(wèi)星技術(shù)、GPS 衛(wèi)星導(dǎo)航設(shè)備、數(shù)據(jù)通訊設(shè)備、遙感、,航空攝影等各類航空航天電子儀器儀表等產(chǎn)品。
測(cè)試測(cè)量設(shè)備：電子儀器、儀表、信號(hào)發(fā)生器、信號(hào)分析、信號(hào)捕獲、頻譜分析、電磁兼容、可靠性測(cè)試環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備、防靜電裝備等。電子生產(chǎn)設(shè)備：半導(dǎo)體器件及集成電路生產(chǎn)設(shè)備、SMT設(shè)備、PCB設(shè)備、激光打標(biāo)等產(chǎn)品。


2025成都航空航空展組委會(huì)
電 話：021-59781615   
聯(lián)系人：李炎13162209353
E-mail：8537536@qq.com
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