2024北京半導體展會預定中,半導體展會等你來
時間:2024-09-12 08:20:53
來源:展會無憂 fair51.com
展會無憂網(wǎng)2024-09-12 08:20:53展會資訊:
2024年北京國際半導體展覽會(IC CHINA)
時間:2024年11月 18 一 20日
地點:國家會議中心
聯(lián)系人:張涵 主任
手 機:18538304525
微信號:18538304525
北京國際半導體展覽會(IC CHINA)創(chuàng)辦于2003年,成功舉辦二十屆,是半導體行業(yè)例會;(IC CHINA)見證了我國半導體行業(yè)水平的提高、促進了國內外半導體行業(yè)技術交流與融合發(fā)展、助推了國內外半導體技術設備市場的繁榮。是我國半導體工業(yè)應用行業(yè)盛會,一年一度集中展示新產(chǎn)品和新技術的重要平臺和同世界半導體技術設備界交流的重要窗口;已經(jīng)被國內外半導體技術設備制造商及相關服務商視為國際盛宴。
中國智能制造業(yè)的崛起和全球半導體電子產(chǎn)業(yè)從垂直結構向水平結構轉變、價值鏈分工的日益細化,中國正在成為全球半導體制造的主要生產(chǎn)基地之一,并由此促進了中國半導體產(chǎn)業(yè)的快速成長。為進一步提升半導體行業(yè)發(fā)展,充分展示半導體行業(yè)的前沿裝備技術,積極推動半導體業(yè)界的交流互動,強化半導體行業(yè)的交流意識、合作意識,實現(xiàn)相互促進、共同發(fā)展。
2024第二十一屆北京國際半導體展覽會(IC CHINA)是國家級、國際化、專業(yè)化的行業(yè)盛會,組委會努力全方位打造展會宣傳渠道,將高效利用傳統(tǒng)電視媒體、報刊、雜志、網(wǎng)絡媒體、微信、微博等新興自媒體,不斷引爆企業(yè)參展熱情。展會官方微信平臺現(xiàn)在已有龐大專業(yè)粉絲,形成互動、及時分享展會及行業(yè)信息,擴大展會的宣傳及影響力度與深度。
本屆展會繼續(xù)加大宣傳和推廣力度,擴大海外招展范圍,不斷提高展會國際化水平;組委會也將重點加強半導體設備生產(chǎn)企業(yè)觀眾的組織力度,為中國半導體設備企業(yè)走出國門搭建平臺。
2024第二十一屆北京國際半導體展覽會(IC CHINA)將于2024年11月18日-11月20日在國家會議中心中心隆重召開;為半導體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺。
展出范圍:
半導體設計、封測、制造產(chǎn)廠商
原材料:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料;
生產(chǎn)設備:單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設備;
封裝工藝及設備:減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等:
測試與封裝配套產(chǎn)品:探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液,劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板,焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等;
詳細資料請聯(lián)系:
聯(lián)系人:張涵 主任
手 機:18538304525
微信號:18538304525
(expo發(fā)布by a1426886954,查看a1426886954的全部文章)
2024年北京國際半導體展覽會(IC CHINA)
時間:2024年11月 18 一 20日
地點:國家會議中心
聯(lián)系人:張涵 主任
手 機:18538304525
微信號:18538304525
北京國際半導體展覽會(IC CHINA)創(chuàng)辦于2003年,成功舉辦二十屆,是半導體行業(yè)例會;(IC CHINA)見證了我國半導體行業(yè)水平的提高、促進了國內外半導體行業(yè)技術交流與融合發(fā)展、助推了國內外半導體技術設備市場的繁榮。是我國半導體工業(yè)應用行業(yè)盛會,一年一度集中展示新產(chǎn)品和新技術的重要平臺和同世界半導體技術設備界交流的重要窗口;已經(jīng)被國內外半導體技術設備制造商及相關服務商視為國際盛宴。
中國智能制造業(yè)的崛起和全球半導體電子產(chǎn)業(yè)從垂直結構向水平結構轉變、價值鏈分工的日益細化,中國正在成為全球半導體制造的主要生產(chǎn)基地之一,并由此促進了中國半導體產(chǎn)業(yè)的快速成長。為進一步提升半導體行業(yè)發(fā)展,充分展示半導體行業(yè)的前沿裝備技術,積極推動半導體業(yè)界的交流互動,強化半導體行業(yè)的交流意識、合作意識,實現(xiàn)相互促進、共同發(fā)展。
2024第二十一屆北京國際半導體展覽會(IC CHINA)是國家級、國際化、專業(yè)化的行業(yè)盛會,組委會努力全方位打造展會宣傳渠道,將高效利用傳統(tǒng)電視媒體、報刊、雜志、網(wǎng)絡媒體、微信、微博等新興自媒體,不斷引爆企業(yè)參展熱情。展會官方微信平臺現(xiàn)在已有龐大專業(yè)粉絲,形成互動、及時分享展會及行業(yè)信息,擴大展會的宣傳及影響力度與深度。
本屆展會繼續(xù)加大宣傳和推廣力度,擴大海外招展范圍,不斷提高展會國際化水平;組委會也將重點加強半導體設備生產(chǎn)企業(yè)觀眾的組織力度,為中國半導體設備企業(yè)走出國門搭建平臺。
2024第二十一屆北京國際半導體展覽會(IC CHINA)將于2024年11月18日-11月20日在國家會議中心中心隆重召開;為半導體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺。
展出范圍:
半導體設計、封測、制造產(chǎn)廠商
原材料:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料;
生產(chǎn)設備:單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設備;
封裝工藝及設備:減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等:
測試與封裝配套產(chǎn)品:探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液,劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板,焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等;
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