2025第九屆深圳國際晶體器件與應(yīng)用技術(shù)展覽會
時間:2024-08-08 11:21:08
來源:展會無憂 fair51.com
展會無憂網(wǎng)2024-08-08 11:21:08展會資訊: 2025第九屆深圳國際晶體器件與應(yīng)用技術(shù)展覽會
時間:2025年4月9-11日 地點:深圳福田會展中心
展會介紹:
2025第九屆深圳國際晶體器件與應(yīng)用技術(shù)展覽會,立足于中國經(jīng)濟的核心區(qū)域、國際現(xiàn)代化大都市深圳,隨著《中國制造2025》戰(zhàn)略綱領(lǐng)的提出,對晶體器件的需求越來越大,因此晶體器件成為了世界關(guān)注的重心,我國大力發(fā)展晶體器件作為打造制造強國的重要舉措之一,晶體器件作為新材料及元件領(lǐng)域的重要分支,得到了國家政策的大力支持。本屆展會將以“國際化、專業(yè)化、高層次”的會議要求,與企業(yè)同行,攜手行業(yè)機構(gòu)共進發(fā)展。深入探討各種創(chuàng)新技術(shù)及市場情況攜手合作,持續(xù)創(chuàng)新,保存領(lǐng)先的競爭力共同推動行業(yè)不斷向前發(fā)展。大會致力于通過創(chuàng)新合作,提升行業(yè)整體水平,為晶體器件行業(yè)企業(yè)與上下游行業(yè)企業(yè)提供交流和展示實力的平臺。
展品范圍:
1、晶體器件:晶體振蕩器、晶體濾波器、陷波器、鑒頻器、蜂鳴片器、電容器、電阻器、晶振器、壓控晶體振蕩器、恒溫晶體振蕩器、補償晶體振蕩器、鐵電晶體等;
2、壓電晶體:Z棒、Y棒、厚度片、頻率片、電路模塊、ZB晶棒、YB晶棒、厚度片、SMD等;
3、石英晶體:石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器等;
4、半導(dǎo)體晶體:無機半導(dǎo)體晶體、有機半導(dǎo)體材料和非晶態(tài)半導(dǎo)體;
5、光功能晶體:光學(xué)晶體、電光晶體、聲光晶體、磁光晶體、激光晶體、光折變晶體、閃爍晶體等;
6、熱釋電晶體:硫酸甘氨酸晶體、鈮酸鍶鋇(SBN)晶體、硫酸鋰(LSH)和鉭酸鋰(LiTaO3)晶體等;
7、超硬晶體:金剛石單晶和立方氮化硼晶體;
8、激光晶體:光學(xué)晶體、雙折射晶體、絕緣晶體、光子晶體、塊狀晶體、薄膜晶體、纖維晶體、納米晶體、液晶和準(zhǔn)晶、人工寶石等;
9、晶振:石英晶振、晶體振蕩器、陶瓷晶振、溫補晶振、壓控晶振、差分晶振、恒溫晶振、有源晶振、貼片晶振、諧振型晶振、電容型晶振、晶體振蕩器、密封型晶振、封裝型晶振、長方形晶振、圓柱形晶振、橢圓形晶振、精度型晶振、普通型晶振等;
10、專用技術(shù)設(shè)備:石英晶片/晶體分選機械、陶瓷片/振子/自動分選、自動分選系統(tǒng)、微調(diào)機、晶體微調(diào)機、切割機、拋光加工機械、焊接機、熱壓鑄機(熱壓注機)、模具、擠出機、軋膜機、擠管機、壓電晶體成型設(shè)備、材料科技裝備、合成技術(shù)設(shè)備、柚捏合機、測量/檢測/儀器等。
2025第九屆深圳國際晶體器件與應(yīng)用技術(shù)展覽會組委會
聯(lián)系人:李陽19512366978
手機:19512366978(兼微信)
電話:021-36313317
傳真:021-59780577
Email:2051553066@qq.com
網(wǎng)址: http://www.chinaawbe.com(expo發(fā)布by huaya2019,查看huaya2019的全部文章)
時間:2025年4月9-11日 地點:深圳福田會展中心
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2025第九屆深圳國際晶體器件與應(yīng)用技術(shù)展覽會,立足于中國經(jīng)濟的核心區(qū)域、國際現(xiàn)代化大都市深圳,隨著《中國制造2025》戰(zhàn)略綱領(lǐng)的提出,對晶體器件的需求越來越大,因此晶體器件成為了世界關(guān)注的重心,我國大力發(fā)展晶體器件作為打造制造強國的重要舉措之一,晶體器件作為新材料及元件領(lǐng)域的重要分支,得到了國家政策的大力支持。本屆展會將以“國際化、專業(yè)化、高層次”的會議要求,與企業(yè)同行,攜手行業(yè)機構(gòu)共進發(fā)展。深入探討各種創(chuàng)新技術(shù)及市場情況攜手合作,持續(xù)創(chuàng)新,保存領(lǐng)先的競爭力共同推動行業(yè)不斷向前發(fā)展。大會致力于通過創(chuàng)新合作,提升行業(yè)整體水平,為晶體器件行業(yè)企業(yè)與上下游行業(yè)企業(yè)提供交流和展示實力的平臺。
展品范圍:
1、晶體器件:晶體振蕩器、晶體濾波器、陷波器、鑒頻器、蜂鳴片器、電容器、電阻器、晶振器、壓控晶體振蕩器、恒溫晶體振蕩器、補償晶體振蕩器、鐵電晶體等;
2、壓電晶體:Z棒、Y棒、厚度片、頻率片、電路模塊、ZB晶棒、YB晶棒、厚度片、SMD等;
3、石英晶體:石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器等;
4、半導(dǎo)體晶體:無機半導(dǎo)體晶體、有機半導(dǎo)體材料和非晶態(tài)半導(dǎo)體;
5、光功能晶體:光學(xué)晶體、電光晶體、聲光晶體、磁光晶體、激光晶體、光折變晶體、閃爍晶體等;
6、熱釋電晶體:硫酸甘氨酸晶體、鈮酸鍶鋇(SBN)晶體、硫酸鋰(LSH)和鉭酸鋰(LiTaO3)晶體等;
7、超硬晶體:金剛石單晶和立方氮化硼晶體;
8、激光晶體:光學(xué)晶體、雙折射晶體、絕緣晶體、光子晶體、塊狀晶體、薄膜晶體、纖維晶體、納米晶體、液晶和準(zhǔn)晶、人工寶石等;
9、晶振:石英晶振、晶體振蕩器、陶瓷晶振、溫補晶振、壓控晶振、差分晶振、恒溫晶振、有源晶振、貼片晶振、諧振型晶振、電容型晶振、晶體振蕩器、密封型晶振、封裝型晶振、長方形晶振、圓柱形晶振、橢圓形晶振、精度型晶振、普通型晶振等;
10、專用技術(shù)設(shè)備:石英晶片/晶體分選機械、陶瓷片/振子/自動分選、自動分選系統(tǒng)、微調(diào)機、晶體微調(diào)機、切割機、拋光加工機械、焊接機、熱壓鑄機(熱壓注機)、模具、擠出機、軋膜機、擠管機、壓電晶體成型設(shè)備、材料科技裝備、合成技術(shù)設(shè)備、柚捏合機、測量/檢測/儀器等。
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