展會無憂網2024-07-27 19:20:45展會資訊：

IC China第21屆中國國際半導體博覽會

同期召開：世界集成電路大會

時間：2024年11月18-20日     地點：北京國家會議中心

集合全行業(yè)資源，IC China成就大產業(yè)對接

組織架構

主辦單位 ：中國半導體行業(yè)協(xié)會              中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院

協(xié)辦單位：中國電子工業(yè)標準化技術協(xié)會       中國氣體展商聯(lián)盟

中國電子材料行業(yè)協(xié)會                       中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會

中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會             中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會

中國半導體行業(yè)協(xié)會分立器件分會             中國半導體行業(yè)協(xié)會支撐業(yè)分會

中國半導體行業(yè)協(xié)會 MEMS 分會               北京半導體行業(yè)協(xié)會

上海市集成電路行業(yè)協(xié)會                     天津市集成電路行業(yè)協(xié)會

重慶市半導體行業(yè)協(xié)會                       陜西省半導體行業(yè)協(xié)會

江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會                       浙江省半導體行業(yè)協(xié)會

湖北省半導體行業(yè)協(xié)會                      廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會

安徽省半導體行業(yè)協(xié)會                      珠海市半導體行業(yè)協(xié)會

深圳市半導體行業(yè)協(xié)會                      廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會

大連市半導體行業(yè)協(xié)會                      南京市集成電路行業(yè)協(xié)會

合肥市半導體行業(yè)協(xié)會                      蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會

無錫市半導體行業(yè)協(xié)會                      廣州市半導體協(xié)會

成都市集成電路行業(yè)協(xié)會                    山東半導體商會

河北半導體產業(yè)聯(lián)盟                        北京大益會展有限公司

中汽研軟件測評（天津）有限公司            無錫博智企業(yè)管理咨詢有限公司

安徽麥坤傳媒科技有限責任公司              北京國信唯實信息技術研究院有限公司

北京亞艾特展覽有限公司                    和眾展業(yè)（廣州）國際展覽有限公司

廣東中科航國際會展有限公司                上海鯤慧展覽服務有限公司

 

展會背景：

作為中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，自 2003 年起已連續(xù)成功舉辦二十屆，是我國半導體行業(yè)年度最具權威和專業(yè)性的重大標志性活動。第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC CHINA）將于 2024

年 11月 18-20日在北京 · 北京國家會議中心舉辦，為半導體和集成電路行業(yè)提供一個集行業(yè)推廣、技術交流、產業(yè)對接、人才培育于一體的綜合性行業(yè)服務平臺。

IC CHINA 2024 以“集合全行業(yè)資源 · 成就大產業(yè)對接”為發(fā)展主題，聚焦半導體產業(yè)鏈、供應鏈及超大規(guī)模應用市場，全景展現半導體產業(yè)的發(fā)展趨勢和技術創(chuàng)新，促進行業(yè)交流合作。匯聚全球行業(yè)資源，提升企業(yè)在新一輪半導體產業(yè)變革中的核心競爭力，助力從業(yè)者通過技術創(chuàng)新及聯(lián)結產業(yè)鏈供應鏈全面布局，贏得海內外市場發(fā)展機遇。

本屆展會以“引領 · 賦能 · 鏈接 · 互通”的理念精心打造，全方位、多場景涵蓋半導體產業(yè)鏈供應鏈的創(chuàng)新技術及前沿解決方案，凝聚業(yè)內人士加強對研發(fā)制造和超大規(guī)模應用市場變化的重點關注，共同探索前沿的新技術、新模式和新業(yè)態(tài)。

展覽規(guī)模 40000+ 平方米，預計參展企業(yè)達 800+ 余家，預計嘉賓、專業(yè)采購商和觀眾可達到50，000+ 人次。

展覽規(guī)劃

展區(qū)一：產業(yè)鏈展區(qū)——內設半導體材料和電子元器件、設計、設備、制造、封測五個分區(qū)，全面展示半導體產業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產品、前沿技術設備和企業(yè)綜合實力形象，匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產業(yè)鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護全球集成電路產業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。

展區(qū)二：地方展團區(qū)——展示全國各地方協(xié)會及產業(yè)園在集成電路方面的產業(yè)特色以及相關發(fā)展成果、科技創(chuàng)新，共同打造集成電路產業(yè)交流平臺。

展區(qū)三：化合物半導體展區(qū)——展示化合物半導體的主要材料，包括砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵等。展示化合物半導體在航空航天、石油勘探、寬帶通信、汽車制造、智能電網等領域的應用。

展區(qū)四：新興應用專區(qū)——重點展示半導體在汽車、儲能、智能終端等領域的應用創(chuàng)新，展示集成電路領域超大規(guī)模應用市場的豐富成果，促進國內外解決方案商之間的交流協(xié)作。

展區(qū)五：半導體第三方服務展區(qū)——主要展示廠區(qū)建設、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥以及產業(yè)投資、法律援助等半導體配套服務產業(yè)的風采，助力半導體產業(yè)高質量發(fā)展。

展區(qū)六：產教融合展區(qū)—— 與全國有關院校聯(lián)合強化集成電路產業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制、加強人才建設，搭建人才對接平臺。

展區(qū)七：國際洽談展區(qū)——聚焦國際知名企業(yè)、展示全球前瞻技術設備，深化全球技術交流合作，探索前沿問題，共享商機、共建繁榮。助力國內企業(yè)加快提升國際化經營能力和國際競爭力，拓展建設世界一流企業(yè)的空間。

展區(qū)八：未來產業(yè)展區(qū)—— 主要展示“機器人+”、“人工智能+”典型應用場景，以及未來制造、未來信息、未來材料、未來能源、未來空間、未來健康等重點領域。同期活動

IC China2024匯聚半導體行業(yè)知名專家學者、科研院所、行業(yè)協(xié)會、企業(yè)代表共同舉辦多場的專題。研討活動，聚焦行業(yè)熱點話題，解讀中國半導體行業(yè)發(fā)展模式。為產業(yè)呈現多樣化的活動：產業(yè)對接會、新品發(fā)布會、行業(yè)賽事以及人才招聘會，實現產學研融合。

● 開幕式及主旨論壇                     ● 全球IC企業(yè)家大會

● 光儲能產業(yè)協(xié)同發(fā)展論壇               ● 車芯聯(lián)動創(chuàng)新發(fā)展論壇

● 半導體產教融合論壇                   ● 半導體新材料技術創(chuàng)新論壇

● 人工智能芯片生態(tài)發(fā)展論壇             ● 先進封裝測試與創(chuàng)新應用論壇

● 先進存儲協(xié)同創(chuàng)新論壇                 ● “中國芯”集成電路產業(yè)專場活動

● 全球 IC 企業(yè)家大會

2024 全球 IC 企業(yè)家大會以凝聚全球智慧、共享發(fā)展經驗為宗旨，致力于為全球集成電路領域的企業(yè)家和廣大從業(yè)者搭建互動共贏的交流平臺，聚焦行業(yè)熱點話題，分享前沿技術、創(chuàng)新應用和商業(yè)模式，探討產業(yè)可持續(xù)發(fā)展機遇，為推動產業(yè)發(fā)展和生態(tài)協(xié)作建言獻策。大會將邀請政府主管部門領導、世界半導體理事會（WSC）各成員國半導體行業(yè)協(xié)會代表、國內外集成電路領軍企業(yè)、生態(tài)合作伙伴、重點

用戶企業(yè)發(fā)表演講。全球 IC 企業(yè)家大會已成功舉辦四屆，已經成為全球集成電路行業(yè)交流經驗、凝聚共識，展現產業(yè)最新理念、先進經驗與前瞻觀點的舞臺。

誠摯邀約

展會以立體式的宣傳滲透業(yè)內專業(yè)人士，利用大眾媒體、專業(yè)媒體、專業(yè)市場、互聯(lián)網等為傳播渠道面向各大采購商、經銷商與代理商。

主辦方還將攜手世界半導體理事會（WSC）理事成員單位聯(lián)合邀觀，吸引更多海內外合作伙伴和投資者.

展示內容：

◆ 半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等；

◆ 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

◆ 第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

◆ IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；

◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；

◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、?；旌霞呻娐分圃?、集成電路終端產品等；

◆ 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等；

2024中國國際半導體博覽會組委會

聯(lián)系人：林 琦13761661615（微信同號）

QQ:458375462

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